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パルステック Challenge the next

TDS-Lシリーズ

特 長
検出感度に優れ検出ダイナミックレンジの広い三次元スキャナです。
ロボットビジョンや専用計測システムなど、多様な場面で活用いただけます。
  • 小型・軽量なので持ち運びやセッティングが容易で簡単に計測ができます。
  • APC(オートパワーコントロール)機能により、ハレーション防止スプレーが不要です。
  • 金属面や光沢のある対象物でも計測データに抜けがなく、安定したデータを精度良く取得できます。
  • 計測データは平均化処理を行わないため、エッジや微細形状も忠実に再現できます。
  • 外乱光の影響を受けにくい構造設計なので、生産現場や屋外にも対応できます。
使用例
  • 対象となる構造物までの距離を計測
  • 鋳物やレンガの三次元形状を計測
  • 産業廃棄物の三次元形状と体積を計測
  • 消耗部品の摩耗量を三次元計測し良品データと比較
  • ロボットでピッキングするための対象物の三次元形状を計測
  • 溶接ロボットに取り付けて、溶接対象物の位置情報を三次元計測し溶接位置を補正
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TDS-L

PULS-Gシリーズ

特 長
多関節三次元測定機(アーム)搭載用の、小型・軽量・高精度な三次元スキャナです。
  • スキャニングの姿勢によらず、複雑な形状の対象物でも高速高精度にスキャニングができます。
  • 対象物に合わせてスキャン幅と解像度を選択できます。
  • 最大60ライン/秒の高速スキャンにより、計測時間の短縮化ができます。
使用例
  • CADデータとの違いを把握するため、現場で金型成形品を三次元計測
  • プラモデル製作用に現物を三次元計測
  • 工業製品(家電、楽器他)の三次元計測
  • 金型製作用に現物を三次元計測

TDS-Hシリーズ

特 長
三次元測定機(CMM)搭載用の、小型・最軽量・高精度な三次元スキャナです。
  • 三次元測定機(CMM)に後付けすることで、非接触計測が可能となります。
  • 接触式で時間が掛かっていた複雑形状のワークも、短時間に対象物全体の三次元データを取得できます。
  • RENISHAW製PH10ジョイントに対応しています。
使用例
  • CMM上で計測できる対象物の非接触三次元計測
  • 接触式では計測できない素材(柔らかいモノ)の非接触三次元計測
  • 計測部位に応じて接触式と非接触を使い分けて三次元計測
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TDS-H

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