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新製品のご案内


 NEW µ-X360 ポータブル型X線残留応力測定装置
 
 
画像:µ-X360 ポータブル型X線残留応力測定装置
 
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特長
 
金属表面に残留する応力を非破壊で測定する装置です。
 
CCD画像とポイント表示により試料の位置決めが容易です。高さ方向は±5mm以内で位置決めを完了します。
1点90秒の短時間測定を実現しました。
比較的狭い部位の測定にも対応しています。
X線単一入射法の採用により、ゴニオ機構が不要です。
回折環の全てのデータを観察することで、応力と同時に粗大結晶粒、配向などの結晶レベルの情報を画像で確認できます。
小型・軽量でバッテリ駆動できるので、大きな試料や屋外構造物でも切り出すことなく現場で非破壊測定を行うことが可能です。
X線出力を20kV・1mAに抑えることにより、空冷による低消費電力を実現しました。
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